1958—1959年(實驗電路與平面集成方案) / 美洲

積體電路把元件與連接匯入同一片半導體

基爾比的實驗電路與諾伊斯的平面集成方案,從不同路徑推動多個電子元件和連接在半導體上共同製造。

透明盒內帶細導線和小型基片的積體電路複製品
後世復原模型弗洛里安·舍費爾2015年拍攝的博物館展品,為基爾比早期積體電路複製品。它不代表1958年原件照片,也不是諾伊斯後續平面製程方案的實物。弗洛里安·舍費爾(攝影) · 海因茨·尼克斯多夫博物館論壇 · CC BY-SA 4.0 圖片來源與授權

科學史故事

1958年,德州儀器的基爾比演示在同一塊鍺上形成元件、再用細線連接的電路。1959年,仙童公司的諾伊斯結合霍爾尼的平面製程,提出用氧化層上的金屬線連接元件的方案並申請專利。仙童的可工作單片電路隨後於1960年製成。把實驗、方案、專利和量產區分開,才能看清積體電路由多人、多種製程共同發展的過程。

聯繫與背景

電晶體提供基本元件,積體製造則緩解大量分立元件的連接難題。縮小電路還依賴光刻、材料純化、封裝與可靠性研究。

年代與日期精度

1958—1959年(實驗電路與平面集成方案) 持續過程

日期表示一段持續過程,時間軸按起點定位。

地圖代表點

達拉斯及美國半導體研究網路

地圖以德州儀器所在的達拉斯為代表;諾伊斯與仙童團隊在加利福尼亞州開展工作。

代表點座標 · 32.7767°, -96.797°

代表點可指一份手稿的收藏地、實驗室或觀測地點,不表示研究只在此發生,也不把共同發現單獨歸於某一國家。

資料依據

  • 中國科學院大學:半導體物理與應用——無盡的前沿(積體電路年表)

資料以書目標題展示,不提供外部跳轉。參考資料可能支持個別事實或相關背景,列出來源並不等於每一句解釋已經逐句核實。

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